《丝路新周刊》|西安交大科研团队实现金刚石半导体产业化新突破 填补国内空白

近日，西安交大科研团队采用自主研发技术，开发出2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底，并成功实现批量化。这一创新成果标志着我国在金刚石超宽禁带半导体材料领域的研究已达到国际领先水平，为金刚石的半导体应用奠定了基础。该成果入选了2024年度中国第三代半导体十大进展。

记者：王荣 高樾汐  编辑：张政 赵敏

编辑：丝路新周刊